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    半導體晶圓高精打點噴墨系統(tǒng)

    藍茵高精度晶圓噴墨打標打點系統(tǒng)集成機器視覺與壓電噴墨技術(shù),實現(xiàn)晶圓缺陷亞微米級自動涂黑標記。突破傳統(tǒng)手動效率瓶頸,滿足ToF模組、Metalens等光學元件量產(chǎn)需求,為3D傳感、生物識別領(lǐng)域提供高可靠性標識方案。

    A[機器視覺定位]|亞微米識別精度| -->B (缺陷坐標提取)--> C[壓電噴墨系統(tǒng)] |3pl級墨滴控制|--> D(微米級精準打點) --> E[SECS/GEM協(xié)議集成] --> F(智能制造系統(tǒng)無縫對接)

    超高精密打點系統(tǒng)三大技術(shù)模塊

    一、工業(yè)視覺識別系統(tǒng)

      毫秒級不良品定位(>500fps幀率) 亞微米級坐標定位誤差(±2μm)

    二、壓電噴墨執(zhí)行系統(tǒng)
      納米級墨滴體積控制(3-5pl) 高附著力半導體專用墨水(耐切割液/高溫)

    三、智能控制平臺

      支持SMEMA/E84通信協(xié)議 可定制配方管理(>200組工藝參數(shù))

    此方案已應用于12英寸晶圓量產(chǎn)線,為3D成像、生物識別等前沿領(lǐng)域提供標識技術(shù)底座,加速半導體噴墨設(shè)備國產(chǎn)化進程。

    應用

    應用的領(lǐng)域

      • 光學元件量產(chǎn):ToF模組/Metalens缺陷標識
      • 3D傳感芯片:結(jié)構(gòu)光接收器打點定位
      • 生物識別器件:指紋傳感器晶圓分級

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